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白皮书

以下是我们最新的白皮书:

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文摘:光纤v -槽阵列(FVA或FAU)是一种看似简单的设备,用于数据中心架构中的收发器、波长选择开关和分配器等关键组件。它用于将光纤阵列精确地连接到其他光学元件,以便使用高精度微机电系统(MEMs)技术、棱镜和光栅来操纵光,通常部分在自由空间配置中。由于高度的操作(在频率和空间上),需要在整个阵列上精确定位光纤的端面和光的出射角度。

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文摘:OptoCplrLT™是一种新颖的单片转向(平面外)光学元件,针对前沿硅光子学应用领域和需要高性能光纤耦合的应用案例。随着光学系统越来越深入到我们的日常生活中,系统架构师需要对复杂生态系统中基本构件的可靠性有高度的信心。光学元件的机械完整性是在整个系统级别上实现良好的失效时间(FiT)率的关键构建模块之一,我们在以下白皮书中讨论了OptoCplrLT™的这方面。

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摘要:一系列因素促使数据中心运营商和收发器制造商寻找新的解决方案,以解决光纤到siph芯片耦合的挑战。

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抽象——对于光学系统设计师来说,热膨胀(CTE)的不匹配系数在开发和鉴定消费者和工业应用所需的全温度范围的产品时可能会引起头痛。通常情况下,产品需要在高湿度、稳态和循环温度剖面下表现出-40˚C至85˚C的耐受性。通过使用与光纤热匹配良好的组件和对准结构,可以减少或减轻鉴定过程中潜在的故障机制之一。

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抽象——就在半导体行业正在努力应对以以前认为不可能的密度在芯片上封装晶体管的要求时,光纤行业正在努力满足对更大容量数据传输的需求。这项工作的一个关键难点是准确地将大量通常密集排列的纤维连接到链中的下一个环节。利用激光诱导选择性蚀刻制造的二维孔阵列提供了理想的解决方案。

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抽象——对带宽不断增长的需求推动了在数据中心互连和光交换节点等应用中对密集光纤连接的需求。许多这种高密度连接需要使用精确的、严格公差的光纤对准结构来精确定位光端口。虽然存在许多解决方案来创建低光纤计数和/或一维光纤阵列,但制作高通道计数的2D阵列(大于32个通道)则更为复杂。

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抽象——就在半导体行业正在努力满足以以前认为不可能的密度在芯片上封装晶体管的要求时,光纤行业正在努力满足对更大容量数据传输的需求。这项工作的一个关键难点是准确地将大量通常密集排列的纤维连接到链的下一环。利用激光诱导选择性蚀刻制造的二维孔阵列提供了理想的解决方案。

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摘要-随着光纤密度的不断增加,对光开关制造商提出了挑战,需要新的光纤对准解决方案,以避免光损耗,同时成本螺旋上升。

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摘要-对带宽不断增长的需求推动了在数据中心互连和光交换节点等应用中对密集光纤连接的需求。许多这种高密度连接需要使用精确的、严格公差的光纤对准结构来精确定位光端口。虽然有许多方法可以创建一维光纤阵列,如v型槽阵列,但制作二维光纤阵列则更为复杂。

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摘要-单模收发器制造商面临着一项艰巨的任务,即以更低的成本生产出更快的设备,以帮助数据中心运营商应对数据泛滥。然而,连接光信号和收发器内部电子设备的关键组件,需要一些新的方法来应对这一挑战。

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摘要-数据中心对带宽的需求从来没有像现在这样大,下一代收发模块的驱动导致需要增加通道数量和/或每个通道的数据速率。随着收发器制造商开发400Gb/s及以上的设计,为了满足数据中心运营商对光学和电气性能的要求,本已具有挑战性的制造和组装任务变得更加复杂。

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摘要-作为一种在玻璃中制造波导和微加工光学结构的技术,激光铭文可能没有光刻技术那么成熟,但它的优点符合光模块制造商的需求。

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摘要-数据中心运营商正在推动收发器制造商以更低的成本提供更高的性能水平,目标是到2019年以每Gb/s 1美元的销售价格提供400Gb/s光收发器。为了应对这一挑战,需要在光学互连的集成设计、组装和封装方面进行重大创新,特别是在单模收发器方面。随着数据中心运营商采用更统一的架构,单模收发器变得越来越普遍。

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摘要-以太网速度从10G、40G、100G到现在的400G,旨在满足消费者市场对更高带宽的不断增长的需求,同时随着越来越多的云计算应用和服务的出现,业务量激增。数据中心运营商充分关注向无数设备高效传输内容的需求,并推动其达到400G甚至更高。

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