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白皮书

以下是我们最新的白皮书:

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文摘:光纤v槽阵列(FVA或FAU)是一种看似简单的设备,用于数据中心架构中的关键组件,如收发器、波长选择开关和分配器。它用于精确地将光纤阵列连接到其他光学元件,以利用高精度微电子机械系统(MEMs)技术、棱镜和光栅操纵光,通常部分在自由空间配置。由于高度操纵(在频率和空间上),整个阵列都需要精确定位光纤的端面和光的出射角度。

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文摘:OptoCplrLT™是一种新颖的单片光转向(平面外)光学元件,针对前沿的硅光子学应用领域和需要高性能光纤耦合的使用案例。随着光学系统越来越多地嵌入到我们的日常生活中,系统架构师需要对复杂生态系统中基本构件的可靠性有高度的信心。光学元件的机械完整性是在全系统水平上实现良好的故障时间(FiT)率的关键构建块之一,这也是我们在以下白皮书中讨论的OptoCplrLT™的这方面。

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摘要:各种因素的完美风暴正促使数据中心运营商和收发器制造商寻找新的解决方案,以解决光纤到siph芯片耦合的挑战。

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抽象——对于光学系统设计人员来说,热膨胀系数(CTE)的不匹配可能会在消费者和工业应用所需的全温度范围内开发和认证产品时引起头痛。通常情况下,产品需要在-40˚C至85˚C的耐久性,在高湿度的稳态和循环温度剖面下。通过使用与光纤热匹配良好的组件和对准结构,可以减少或减轻鉴定过程中的一个潜在失效机制。

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抽象——就像半导体行业正在努力满足在芯片上封装晶体管的要求一样,光纤行业也在努力满足对更高容量数据传输的需求。这项任务的一个关键难点是准确地将大量密集排列的纤维连接到链的下一节。采用激光诱导选择蚀刻技术制造的二维孔阵列提供了理想的解决方案。

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抽象——不断增长的带宽需求推动了数据中心互连和光交换节点等应用对密集光纤连接的需求。许多高密度连接需要使用精确的、紧容的光纤对准结构来精确定位光端口。虽然存在许多创建低光纤数和/或一维光纤阵列的解决方案,但制作高通道数(大于32通道)的2D阵列更加复杂。

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抽象——正如半导体行业正在努力满足在芯片上以以前认为不可能的密度封装晶体管的需求一样,光纤行业也在努力满足对更高容量数据传输的需求。这项工作的一个关键困难是准确地将大量通常密集排列的纤维连接到链的下一节。采用激光诱导选择蚀刻技术制造的二维孔阵列提供了理想的解决方案。

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摘要-随着光纤密度的不断增加,对光交换制造商提出了挑战,需要新颖的光纤对准解决方案,以避免光损耗,同时成本也不会螺旋式上升。

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摘要—不断增长的带宽需求推动了数据中心互连和光交换节点等应用对密集光纤连接的需求。许多高密度连接需要使用精确的、紧密公差的光纤对准结构来精确定位光端口。虽然目前存在许多创建一维光纤阵列的解决方案,如v型槽阵列,但制作二维光纤阵列更加复杂。

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摘要-单模收发器制造商面临着一项艰巨的任务,即以更低的成本生产速度更快的设备,以帮助数据中心运营商应对数据洪流。然而,连接光信号和收发器内电子元件的关键部件,需要一些新的方法来应对这一挑战。

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摘要-随着下一代收发模块的出现,数据中心对带宽的需求空前高涨,因此需要增加信道计数和/或每个信道的数据速率。随着收发器制造商开发400Gb/s及以上的设计,为了满足数据中心操作员对光电性能的要求,原本就具有挑战性的制造和组装任务变得更加复杂。

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摘要-作为一种在玻璃中制造波导和微机械光学结构的技术,激光刻字可能不像光刻技术那样成熟,但它提供了符合光收发器制造商需求的优势。

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摘要-数据中心运营商正在推动光模块制造商以更低的成本提供更高的性能水平,目标是到2019年以每Gb/s 1美元的销售价格实现400Gb/s光模块。为了应对这一挑战,需要在光互连的集成设计、组装和包装方面进行重大创新,特别是在单模收发器方面,随着数据中心运营商采用更统一的架构,单模收发器变得越来越普遍。

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摘要-以太网速度从10G, 40G, 100G到现在的400G已经被设计来满足消费者市场对更高带宽的不断增长的需求,随着越来越多的云计算应用和服务的流量爆炸式增长。高效地向众多设备交付内容的需求引起了数据中心运营商的充分关注,并推动了400G及以上的发展。

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